{"id":5263,"date":"2020-10-05T14:10:16","date_gmt":"2020-10-05T12:10:16","guid":{"rendered":"https:\/\/amplitude-laser.com\/?post_type=application&p=5263"},"modified":"2025-05-09T12:08:56","modified_gmt":"2025-05-09T10:08:56","slug":"semiconducteur","status":"publish","type":"application","link":"https:\/\/amplitude-laser.com\/fr\/applications\/industrie\/semiconducteur\/","title":{"rendered":"Lasers pour l’industrie des Semi-conducteurs"},"content":{"rendered":"\n
L’industrie des semiconducteurs joue un r\u00f4le moteur dans l’\u00e9volution de technologies aux capacit\u00e9s de plus en plus puissantes. La technologie laser est devenue un outil essentiel pour changer la fa\u00e7on dont les semiconducteurs sont fabriqu\u00e9s, depuis le d\u00e9coupage des tranches jusqu’\u00e0 l’emballage du dispositif ; de nombreuses technologies laser sont d\u00e9sormais l’outil standard pour r\u00e9aliser la lithographie, l’inspection, la m\u00e9trologie de l’\u00e9paisseur, le d\u00e9coupage des tranches, le per\u00e7age \u00e0 haute densit\u00e9 et la fabrication de cartes \u00e0 sondes.<\/p>\n\n\n\n
Au cours de la derni\u00e8re d\u00e9cennie, les lasers ultrarapides ont \u00e9t\u00e9 utilis\u00e9s pour un nombre croissant d’applications et sont devenus essentiels pour r\u00e9aliser une vari\u00e9t\u00e9 de processus de haute pr\u00e9cision sur des structures tr\u00e8s fines. La technologie ultrarapide a acc\u00e9l\u00e9r\u00e9 les processus de fabrication, am\u00e9lior\u00e9 les performances et ouvert des perspectives sans pr\u00e9c\u00e9dent pour la miniaturisation des appareils.<\/p>\n\n\n\n
La technologie laser ultrarapide joue un r\u00f4le majeur dans les applications:<\/p>\n\n\n\n
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Transformation en Wafer<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
En utilisant le ph\u00e9nom\u00e8ne d’absorption multiphotonique, le laser ultrarapide peut effectuer des modifications mat\u00e9rielles \u00e0 l’int\u00e9rieur du mat\u00e9riau en vrac. Cela permet de cr\u00e9er des fissures pr\u00e9cises dans le Si, le SiC et d’autres substrats qui ouvrent la voie \u00e0 une s\u00e9paration contr\u00f4l\u00e9e et propre.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n
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D\u00e9coupage des Plaquettes<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
En tirant parti du comportement non thermique du processus d’ablation \u00e0 l’aide de lasers ultrarapides, les fabricants de puces peuvent marquer de mani\u00e8re s\u00e9lective les mat\u00e9riaux \u00e0 faible coefficient de duret\u00e9 et d\u00e9couper les plaquettes en limitant la zone affect\u00e9e par la chaleur et la d\u00e9lamination.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Per\u00e7age de Carte \u00e0 Sonde<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Gr\u00e2ce \u00e0 leur puissance de cr\u00eate \u00e9lev\u00e9e, les lasers ultrarapides sont consid\u00e9r\u00e9s comme le couteau suisse du traitement des mat\u00e9riaux, permettant le per\u00e7age de polym\u00e8res souples, de c\u00e9ramiques dures et de m\u00e9taux. Les lasers sont utilis\u00e9s avec des scanners \u00e0 5 axes pour percer \u00e0 grande vitesse des trous coniques \u00e0 0\u00b0 de formes complexes dans des substrats rigides de cartes \u00e0 sonde.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n
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Through Glass Via<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Utilis\u00e9s en combinaison avec des produits chimiques, les lasers ultrarapides sont les outils id\u00e9aux pour percer ou graver des trous dans le verre, avec une pr\u00e9cision de l’ordre du microm\u00e8tre de diam\u00e8tre, avec une conicit\u00e9 contr\u00f4l\u00e9e sur toute l’\u00e9paisseur du substrat.<\/p>\n\n\n\n
L’introduction du GHz a \u00e9galement ouvert la possibilit\u00e9 de percer directement le substrat sans recourir \u00e0 la gravure chimique, ce qui modifie compl\u00e8tement le processus de fabrication.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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G\u00e9n\u00e9ration EUV<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Les dispositifs de post-compression, tels que notre Compress, cr\u00e9ent des impulsions de quelques femtosecondes seulement. Une telle puissance de cr\u00eate peut \u00eatre utilis\u00e9e pour la g\u00e9n\u00e9ration d’harmoniques \u00e9lev\u00e9es, ce qui permet de g\u00e9n\u00e9rer des faisceaux de longueur d’onde de quelques nm \/ XUV.<\/p>\n\n\n\n
La lumi\u00e8re EUV est une source lumineuse puissante pour la m\u00e9trologie des rayons X doux, d\u00e9voilant des motifs \u00e0 l’\u00e9chelle du nanom\u00e8tre.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n
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M\u00e9trologie des Couches Minces<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
La technique acoustique picoseconde est largement utilis\u00e9e pour la m\u00e9trologie de l’\u00e9paisseur des couches minces au cours du processus de fabrication des puces. Elle utilise des impulsions courtes pour pomper et sonder des piles de couches minces de mani\u00e8re non destructive, ce qui permet d’obtenir des couches transparentes ou opaques\/m\u00e9talliques.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Besoin de conseils ?<\/h4>\n\n\n\n
Nos experts se feront un plaisir de vous aider<\/h5>\n\n\n\n
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