Scan
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설명Scan
SCAN의 정교한 무빙 미러/렌즈 기술은 정밀하고 다양한 재료 가공을 가능하게 하여 다양한 응용 분야에 유용한 도구가 됩니다:
- 미세 가공: SCAN의 정확한 빔 제어를 통해 반도체 장치, 마이크로 광학 및 미세 유체 채널의 소형 구조물 제작과 같은 복잡한 미세 가공 프로세스를 수행할 수 있습니다.
- 표면 텍스처링: 고속의 정밀한 빔 포지셔닝 기능을 갖춘 SCAN은 자동차, 항공우주, 소비자 가전과 같은 산업에서 접착력, 마찰 제어 및 미적 매력을 향상시키기 위해 재료에 복잡한 표면 텍스처를 생성하는 데 이상적입니다.
- 3D 레이저 조각: 스캔의 3차원 재료 처리 기능을 사용하면 3차원 표면에 복잡한 디자인, 로고, 텍스처를 조각할 수 있어 제품과 예술 작품에 가치를 더할 수 있습니다.
- 신속한 프로토타이핑: 정확성과 속도가 결합된 SCAN은 신속한 프로토타이핑에 적합하므로 디자이너와 엔지니어가 대량 생산 전에 제품 디자인을 빠르게 반복하고 개선할 수 있습니다.
- 레이저 마킹 및 에칭: SCAN의 높은 정밀도는 레이저 마킹 및 에칭 분야에 적합하므로 전자, 의료 기기, 보석류와 같은 산업에서 제품 및 구성 요소에 영구적인 라벨링, 브랜딩, 식별을 할 수 있습니다.
- 레이저 어블레이션: 빔 이동을 미세하게 제어할 수 있는 SCAN은 반도체 공정 및 의료 기기 제조와 같은 응용 분야에서 정밀한 층 또는 부피의 재료를 제거하는 레이저 제거 공정에 효과적입니다.
- 레이저 드릴링: SCAN의 속도와 정확성은 인쇄 회로 기판의 마이크로 비아, 터빈 블레이드의 냉각 구멍 등 다양한 응용 분야에서 재료에 정밀한 구멍을 만드는 레이저 드릴링에 적합합니다.
요약하면, SCAN의 최첨단 무빙 미러/렌즈 기술은 초고속 재료 미세 가공을 위한 종합적인 솔루션을 통해 산업계에 미세 가공, 표면 텍스처링, 3D 레이저 조각, 신속한 프로토타이핑, 레이저 마킹, 에칭, 제거 및 드릴링과 같은 복잡한 고속 응용 분야를 지원합니다. 이 기능은 다양한 산업 분야에서 제품 혁신, 제조 효율성 및 전반적인 품질 향상에 크게 기여합니다.
특징Scan
| 사양 | SCAN 10 | SCAN 15 | SCAN 20 |
|---|---|---|---|
| 스캐너 조리개 | 10 mm | 15 mm | 20 mm |
| 앵글 익스커션 | 640 mrad | 640 mrad | 640 mrad |
| 사용 가능한 파장 | 343 nm - 355 nm - 515/532 + 1.030/1.064 nm - 10.600 nm | 343 nm - 355 nm - 515/532 + 1.030/1.064 nm - 10.600 nm | 343 nm - 355 nm - 515/532 + 1.030/1.064 nm - 10.600 nm |
| 스캔 추적 오류 최소화 | 80 fs | 110 fs | 160 fs |
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