반도체

motherboard circuits with processor반도체 산업은 더 작고 더 복잡한 마이크로 칩을 향한 경향이 있으며, 구식이 아니더라도 제한된 사용의 표준 생산 도구를 만든다. 반도체 디바이스의 진보된 패키징과 연결된 새로운 재료 및 구조의 급속한 개발은 새로운 도전을 나타내며, 이는 점점 더 미세한 레이저 시스템의 사용을 유도한다. 비교할 수 없는 정밀도를 제공하는 Amplitude의 펨토초 레이저는 이러한 새로운 문제의 요구에 맞게 완벽하게 조정되었습니다.

이러한 레이저는 주로 다음 용도로 사용됩니다.

> 계측: 박막 웨이퍼 두께 측정 및 특성
> 선택적 제거: 미크론에서 나노미터까지 얇은 층의 제거 – 인접 층에 영향을 주지 않음
> 다이싱: 정확성과 품질을 갖춘 마이크로칩의 다이싱(dicing)(현재의 방법(다이아몬드 쏘와 전통적인 레이저)과는 비교할 수 없음)
> 고정밀 드릴링: 광범위 재료(경질 세라믹, 중합체 또는 투명 재료)를 위한 마이크로메트릭 드릴링

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