Le monde du semiconducteur tend à développer des puces de plus en plus petites et de plus en plus complexes, rendant les outils de production standard obsolètes ou limités. Le développement rapide de nouveaux matériaux et structures liés à l’Advanced Packaging présente de nouveaux défis et amène à l’utilisation de systèmes de lasers de plus en plus fins.
Offrant une précision inégalée, les lasers femtosecondes d’Amplitude sont parfaitement adaptés pour répondre à ces nouveaux enjeux. Ces lasers sont essentiellement utilisés pour:
> la métrologie: mesure de l’épaisseur et caractérisation de couches minces sur wafer
> l’ablation sélective: enlèvement de couches minces allant de micron au nanomètre sans affecter les couches adjacentes
> La découpe: de puces avec une précision et une qualité incomparables aux méthodes actuelles (scie à diamant et lasers traditionnels)
> Le perçage haute précision: perçage micrométrique pour un large panel de matériaux (céramique dure, polymères ou matériaux transparents)
