Femtoburst®
13 9월 2023
Tangor 100, Satsuma, Satsuma X 및 Tangor 300에서 사용할 수 있는 이 옵션 기능은 정밀도를 높이고 초기 펄스의 이득 상승으로 인한 자연스러운...
결과: 有難いHPE2-B07 認定内容 - 合格スムーズHPE2-B07 関連資料 | 100％合格率のHPE2-B07 学習資料 🏂 ⏩ www.goshiken.com ⏪を入力して[ HPE2-B07 ]を検索し、無料でダウンロードしてくださいHPE2-B07日本語試験対策
Amplitude and NREL’s Precision Laser Strategy to Enhance Battery Performance
16 2월 2024
NREL’s Laser-Focused Approach To Optimize Battery performances with Amplitude
« A recent battery manufacturing project—affectionately called BatMan—has developed a novel laser patterning process to microstructure...
Our measures against the Coronavirus
18 3월 2020
Dear Partners and customers,
The Covid-19 Pandemic is affecting all business organization worldwide including Amplitude, present in Europe, North America and Asia.
As of today, our...
Amplitude and The Big Bang Theory
9 5월 2019
It is with great pleasure that we can announce our presence in the upcoming episode of...
Nobel Prize in Physics 2023
14 12월 2023
Nobel Prize in Physics 2023 - Attoscience pulses in the spotlight
On the occasion of The Nobel Prize Award Ceremony...
3Dチップパッケージングの威力
10 10월 2023
チップの高性能化、多機能化、低コスト化が進む中、ここ数年、3Dパッケージの開発が進んでいます。
異なる機能を持つ異なるチップ（例えばメモリとICの組み合わせ）を積み重ね、接続することで、3Dパッケージング設計は距離を短縮し、より多くの相互接続を可能にします。その結果、より効率的で高速なシステムが実現します。
チップを重ねるには、分離層が必要です。この層は、チップ間の不要な電気的接続や漏れを防ぐアイソレーターとして機能します。また、チップの熱膨張に合わせた層の熱膨張が、放出される高熱によって生じる張力やひび割れを防ぎます。
この分離層にはシリコンが使われ、TSV（Through Silicon Via）と呼ばれる専用プロセスが導入されてきました。
しかし最近、シリコンの代替材料としてガラスが登場しました。その熱的・機械的特性は、3Dスタックにおいて他の材料と組み合わせた場合にいくつかの利点をもたらすからです。
Amplitude in partnership with Qt-Science in Brazil
3 4월 2023
Amplitude Laser is proud to announce its new partnership with QT-SCIENCE a leading scientific provider of optical equipment and solutions in Brazil.
“We...