半導体

motherboard circuits with processor半導体業界では、マイクロチップの小型化・複雑化が進んでおり、標準的な製造装置は時代遅れとまではいかないまでも、限られた用途にしか使われなくなってきています。また、半導体デバイスの高度なパッケージングに伴う新材料や新構造の急速な発展は、新たな課題をもたらし、より微細なレーザーシステムの使用につながっています。比類ない精度を誇るAmplitude社のフェムト秒レーザーは、このような新しい課題のニーズに完璧に応えています。

主な用途は以下の通りです。

> 計測。計測:ウェーハの厚み測定と薄層の特性評価
> 選択的アブレーション。ミクロンからナノメートルまでの薄い層を、隣接する層に影響を与えることなく除去する。
> ダイシング:マイクロチップのダイシングを、現在の方法(ダイヤモンドソーや従来のレーザー)とは比較にならない精度と品質で行うことができます。
> 高精度ドリル加工。高精度ドリル加工:様々な材料(硬質セラミックス、ポリマー、透明材料)への微細な穴あけ加工

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